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布局全球LED照明市場(chǎng) 倒裝芯片引領(lǐng)風(fēng)騷

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? ? ? ?隨著(zhù)我國LED產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展,各大國內企業(yè)陸續布局全球LED照明市場(chǎng),成為全球LED產(chǎn)業(yè)增長(cháng)的重要一極。然而,在當前LED上游專(zhuān)利技術(shù)大部分被國外企業(yè)控制的情況下,自主創(chuàng )新無(wú)疑是我國LED產(chǎn)業(yè)突破重圍的唯一出路。


  近日,晶科大功率無(wú)金線(xiàn)陶瓷封裝產(chǎn)品3535(易星)和低功率PLCC封裝產(chǎn)品3014兩款產(chǎn)品被認定符合美國“能源之星”標準,為我國LED產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展提供了又一藍本,倒裝芯片成為業(yè)內一大關(guān)注點(diǎn)。


  晶科電子作為國內唯一一家成熟應用倒裝焊接(Flip-chip)技術(shù)的大功率LED集成芯片領(lǐng)導品牌,今年重拳出擊推出了“芯片級LED照明整體解決方案”,能在LED芯片制成工藝中,通過(guò)新型晶片級工藝,完成一部分傳統封裝工藝或者節省傳統封裝工藝環(huán)節,使LED最終封裝體積縮小,性能更加穩定。其“易系列”和陶瓷基COB產(chǎn)品全部采用基于A(yíng)PT專(zhuān)利技術(shù)——倒裝焊接技術(shù),實(shí)現了單芯片及多芯片模組的無(wú)金線(xiàn)、無(wú)固晶膠封裝,具有高亮度、高光效、高可靠性、低熱阻、顏色一致性好等諸多優(yōu)點(diǎn)。


  據悉,從2003年起,晶科電子就開(kāi)始了LED上游技術(shù)的研發(fā)攻關(guān),2004年6月完成了大功率LED樣品、倒裝焊、RFID封裝等系列技術(shù)開(kāi)發(fā),2005年3月完成倒裝藍光LED芯片及模組的研發(fā),是國內首家且最成熟的倒裝芯片制造及應用企業(yè)。今年上半年,晶科電子的大功率無(wú)金線(xiàn)陶瓷封裝產(chǎn)品3535(易星)和低功率PLCC封裝產(chǎn)品3014兩款產(chǎn)品,經(jīng)第三方權威認證機構長(cháng)達6,000小時(shí)以上的實(shí)際測試,均被認定符合美國“能源之星”(EnergyStar))LM-80標準。


  芯片倒裝焊技術(shù)是晶科電子的核心技術(shù)之一,與正裝芯片相比,倒裝焊芯片具有較好的散熱功能;同時(shí),晶科電子也有與倒裝焊適應的外延設計、芯片工藝、芯片圖形設計。芯片產(chǎn)品具有低電壓、高亮度、高可靠性、高飽和電流密度等優(yōu)點(diǎn),能在倒裝焊的襯底上集成保護電路,對芯片可靠性及性能有明顯幫助。與正裝和垂直結構相比,使用倒裝焊方式更易于實(shí)現超大功率芯片級模組、多種功能集成的芯片光源技術(shù),在LED芯片模組良率及性能方面有較大的優(yōu)勢。


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