高光效、高集中度、低成本成為未來(lái)主流趨勢
信息來(lái)源:
瀏覽次數:
發(fā)布日期:
? ? ? 封裝產(chǎn)品主流功率類(lèi)型上仍將主要集中在中功率TOP器件,以及大功率COB產(chǎn)品上,分別對應面型、線(xiàn)型照明應用產(chǎn)品以及要求高光通或高聚光的產(chǎn)品上。
? ? ? ?業(yè)內專(zhuān)家表示:未來(lái)封裝產(chǎn)品的趨勢是減化封裝的制程與成本的下降,大體而言,方向有下列數端:
1) 更高光效:LED既為未來(lái)節能重點(diǎn),效率提升自然為未來(lái)芯片之趨勢
2) 更高集中度:LED與傳統光源不同,為一窄頻譜發(fā)光。提升波長(cháng)與亮度集中度,增加終端產(chǎn)品的視覺(jué)一致性。
3) 更高功率: 高功率芯片可于終端產(chǎn)品內, 減少芯片使用量, 除可降低成本外, 亦可提高質(zhì)量穩定性。
4) 積體整合能力:導入集成電路制程以擴張傳統制程不足處,舉例而言, 透過(guò)空橋技術(shù)(Air Bridge)可以制造出高電壓芯片,于應用上可以提高Driver效率甚多, 特別在燈具中因應成本下降而減少芯片數量時(shí) , 該種技術(shù)顯得更為重要。
5)高溫散熱能力。 LED使用均于封閉環(huán)境內,該環(huán)境中除了LED本身會(huì )發(fā)熱以外,Driver亦為另一熱源。傳統對于高功率產(chǎn)品,在燈具上采取主動(dòng)散熱,將增加許多成本,提升高溫操作能力后,可導致成本大幅下降。而該種技術(shù)在氮化鎵產(chǎn)品相對容易(因此以四元紅光補足顯指并非正確方向)。
6) 降低成本: 目前芯片廠(chǎng),有的采取省支架與省金線(xiàn)的倒裝芯片,也有為了省電源成本的高壓芯片。不過(guò)良率問(wèn)題一直是各大廠(chǎng)正在努力的指標!
本文章由澳鐳照明電器整理發(fā)布,澳鐳照明官方網(wǎng)站:wap.fly8.com.cn