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LED顯示屏用GM封裝，你知道多少？

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　　1. 模仿熱阻值不等同牢靠度，GM(mSSOP)封裝契合JEDEC JESD51與JEDEC J-STD-020C規范

　　模仿熱阻值與牢靠度并非連帶關(guān)系，熱阻值系體現封裝體能承載功耗，與牢靠度或本錢(qián)無(wú)涉。以常見(jiàn)的SOT-23封裝為例，模仿熱阻值即高達244℃/W ，但其小型化封裝合適開(kāi)關(guān)組件運用。GM封裝為聚積科技攜手專(zhuān)業(yè)封裝廠(chǎng)，專(zhuān)為L(cháng)ED顯現屏行業(yè)打造的微型封裝，一切數據完全契合國際公認JEDEC JESD51與JEDEC J-STD-020C規范規則

　　2. 經(jīng)過(guò)試驗測驗，GM(mSSOP)芯片外表溫度挨近GP(SSOP)

　　因LED發(fā)光功率日增，已不再需要用較大的電流交換亮度。以環(huán)溫70℃，燒機168小時(shí)試驗成果顯現，燈驅合一，同面上件GM(mSSOP)封裝 的MBI5120GM在驅動(dòng)電流等于18.6mA時(shí)，芯片外表最高溫度為84℃，換算結合點(diǎn)(junction)溫度為111.8℃，遠小于晶粒焚毀溫度上限之150℃，亦小于主張最高安全操作溫度125℃。一樣條件下的燈驅別離規劃，運用GP(SSOP)封裝的MBI5024GP， 芯片外表最高溫度為82℃ ，兩者僅相差2℃。所以選用較小的電流調配較高發(fā)光功率的LED，不只能到達一樣的亮度，并且能發(fā)揚節能的作用。此刻減小封裝體積，不只不會(huì )影響牢靠度體現，并且還能夠進(jìn)一步完成下降本錢(qián)的優(yōu)勢。

　　3. GM(mSSOP)封裝完成燈驅合一，4大優(yōu)勢降本錢(qián)并進(jìn)步全體牢靠度

　　以通常常見(jiàn)的P10/4掃野外屏來(lái)說(shuō)，轉用GM封裝后，能夠完成燈驅合一，并有以下優(yōu)勢(1)節約驅動(dòng)板本錢(qián)，(2)省去排針本錢(qián)，(3) 省去焊點(diǎn)本錢(qián)，(4)出產(chǎn)工序削減，人工本錢(qián)下降 。由于燈驅合一規劃不再運用接合件，牢靠度反而比運用其他封裝的燈驅別離規劃進(jìn)步

　　4. GM(mSSOP)封裝成功導入海外歐、美市場(chǎng)

　　GM封裝自2013年起推廣以來(lái)，除國內各大模塊廠(chǎng)與工程商樹(shù)立成功事例，順暢導入量產(chǎn)外。聚積科技在海外市亦有美國達科(Daktronics)、歐洲Mobitec，等國際聞名大廠(chǎng)連續導入量產(chǎn)。

　　5. GM(mSSOP)封裝將導入全產(chǎn)品線(xiàn)

　　聚積科技一向扮演著(zhù)LED顯現屏驅動(dòng)芯片技能發(fā)展的領(lǐng)頭羊，從國際第一顆S-PWM驅動(dòng)芯片”MBI5030”、第一顆自帶緩存的S-PWM驅動(dòng)芯片”MBI5050”，到第一顆低轉機電壓節能驅動(dòng)芯片”MBI5035”。尋求不斷創(chuàng )新、傾聽(tīng)客戶(hù)聲響、及滿(mǎn)意客戶(hù)需求是聚積科技一向的任務(wù)與自我應戰。在其他競爭者仍停留在10年前0.5um半導體制程技能時(shí)， 聚積科技與國際第一晶圓代工的臺灣積體電路(TSMC)，連手將制造技術(shù)進(jìn)步到0.18um，以到達全線(xiàn)產(chǎn)品皆可導入GM(mSSOP)封裝。

　　6. 聚積科技積極投入研制，以幫忙客戶(hù)發(fā)明價(jià)值

　　聚積科技每年投入巨額研制費用，于同業(yè)中無(wú)人能出其右，邇來(lái)互聯(lián)網(wǎng)上對聚積革命性的GM(mSSOP)封裝過(guò)錯的認知與描繪并非現實(shí)， 聚積科技對于互聯(lián)網(wǎng)未經(jīng)求證之不實(shí)傳言深表遺憾。咱們將客戶(hù)視為最重要的財物，幫忙客戶(hù)發(fā)明價(jià)值為咱們的任務(wù)，特此聲明。


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