免封裝將變革現有LED封裝格局
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LED芯片范疇難有新技能,而運用范疇的新技能大多在規劃和智能系統上,其新技能的革新力氣不算大,生命周期適當短,不過(guò),作為整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)鏈中間環(huán)節的封裝,其新技能的革新力氣非常無(wú)窮。
封裝新技能導致職業(yè)革新
? ? ??從單顆芯片到多芯片結合,再到板上芯片封裝(COB封裝),LED光源閱歷了兩次革新。
? ? ?在幾年前,單顆芯片封裝是封裝技能中運用最多的,1W/顆或0.5W/顆的草帽燈珠是大多數LED燈具的挑選,但近兩年跟著(zhù)貼片的盛行,多芯片結合封裝變成當前大功率LED組件最常見(jiàn)的一種封裝方式,可區分為中小功率和大功率芯片結合組件兩類(lèi)。
? ? ? 再看看板上芯片封裝,當前COB封裝已變成封裝廠(chǎng)商和運用公司選用的新方向。在各大LED燈具門(mén)市里,運用COB光源的主要為L(cháng)ED筒燈、LED射燈、 LED面板燈等,在封裝廠(chǎng)商和運用公司里,COB封裝商品的出產(chǎn)規模不算大,但因為該封裝方式多以小功率芯片為主,添加導熱面積,有用改善散熱缺點(diǎn),所以近兩年變成中下游LED公司的“新寵”。
EMC、SMC封裝技能變成商場(chǎng)干流
? ? ??當前,在封裝范疇,大多為EMC封裝(環(huán)氧膜塑封)、SMC/SMD封裝(大多以貼片的形狀)技能,在商場(chǎng)上,特別是LED室內照明商場(chǎng),貼片已經(jīng)變成市面上最盛行的光源,因為上述兩種技能可實(shí)現大規模出產(chǎn),下降出產(chǎn)成本,規劃也愈加靈活。
? ? ??中國內地商場(chǎng)以中小功率為主,在LED室內照明范疇,因為中小功率貼片成本較低、技能較老練、質(zhì)量較安穩,中小功率結合組件為商場(chǎng)干流,但也有技能實(shí)力較高的封裝公司推出大功率貼片。
無(wú)封裝技能改變職業(yè)現有格局
? ? ? 在各大照明展會(huì )上,EMC封裝、SMC/SMD封裝商品的數量是最多的,毋庸置疑,EMC、SMC封裝會(huì )變成國內LED封裝的未來(lái)趨勢。但去年下半年,職業(yè)呈現了一種最新無(wú)封裝技能,即ELC封裝技能。
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