燈泡、燈管大降價(jià) LED照明銷(xiāo)售量劇增
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發(fā)布日期:2014-06-09
? ? ? LED燈泡及燈管銷(xiāo)量將大迸發(fā)。在LED廠(chǎng)商競相投入供應鏈筆直結合規劃,以及導入CSP封裝與DOB體系新技能開(kāi)發(fā)的推助下,LED燈泡及燈管報價(jià)可望在2014年末前別離降至8美元及17美元以下,有助影響終端消費者擴展采購,加快LED照明商場(chǎng)遍及。
亞太地區副總裁Alvin Tse亦表明,當前LED燈泡報價(jià)已比美節能燈泡,僅較傳統光源燈泡報價(jià)高一倍,價(jià)差已較先前的二至三倍大幅減小,也因此,預估2014年LED燈泡及燈管市占別離可達30%和25%。
這些年,LED晶粒大廠(chǎng)不斷藉由收買(mǎi)與戰略結盟打開(kāi)供應鏈筆直結合規劃,如今已有詳細成效,10瓦LED燈泡報價(jià)已由本來(lái)的10幾美元,進(jìn)一步降至9美元以下。
NPD DisplaySearch剖析師佘慶威表明,2014年LED晶粒廠(chǎng)大者恒大態(tài)勢更明顯,并加快商場(chǎng)實(shí)力板塊挪移。
NPD DisplaySearch剖析師佘慶威表明,除投射燈(Spot Light)之外,LED光源占燈泡、燈管及崁燈(Downlight)等燈具本錢(qián)約50%,顯見(jiàn)LED光源占燈泡或燈具本錢(qián)絕大多數比重(表2),因此削減光源單價(jià)即變成LED照明供應鏈業(yè)者盡力的重要方針。
其間,韓國、日本及歐美LED晶粒廠(chǎng),邇來(lái)即活躍向下流封裝與體系規劃范疇擴展,期藉此一條龍營(yíng)運戰略減縮光源制作本錢(qián),一起擴展旗下商品出???。如日亞化學(xué)和科銳已透過(guò)減縮模組拼裝本錢(qián),開(kāi)宣布更高性?xún)r(jià)比的LED光源,并別離挾沃爾瑪(Walmart)與家得寶(Home Depot)巨大的出售通路,影響商品銷(xiāo)量增加,從而進(jìn)一步壓低9.5瓦LED燈泡報價(jià)別離達10美元和9美元以下。
? 另一方面,下流LED封裝業(yè)者囿于上游技能門(mén)檻及投資金額過(guò)高,難以向上筆直結合,因此趕緊聯(lián)手體系商建置虛擬結合的筆直供應鏈,以站穩商場(chǎng)一席之地。
佘慶威以為,LED晶粒及LED封裝業(yè)者緊鑼密鼓規劃供應鏈筆直結合,可望加快LED燈泡報價(jià)下滑,預期至本年第二季,市面上10瓦LED燈泡單價(jià)將會(huì )跌至8.96美元,乃至年末前可達8美元,有助LED照明更趨遍及。
除LED晶粒廠(chǎng)供應鏈筆直結合戰略見(jiàn)效,股動(dòng)LED燈泡大降價(jià)外,LED晶粒尺寸封裝(CSP)技能加快商用,以及LED驅動(dòng)晶片和燈具開(kāi)發(fā)商力推DOB(Driver on Board)體系技能,亦將促進(jìn)LED燈具光源及模組本錢(qián)繼續下滑。
CSP/DOB技能襄助 LED燈具大落價(jià)
隆達電子照明制品工作處處長(cháng)黃道恒表明,CSP推翻傳統封裝架構,省卻導線(xiàn)架(Lead frame)與打線(xiàn)的過(guò)程,即可直接導入照明體系;且須結合磊晶、晶粒、封裝及外表黏著(zhù)(SMD)貼合技能,關(guān)于采納一條龍制程營(yíng)運方針的隆達而言,更簡(jiǎn)單達到很多量產(chǎn)方針。
因為CSP無(wú)需導線(xiàn)架,且散熱效能優(yōu)于傳統LED封裝技能,毋須調配更多散熱元件,因此LED廠(chǎng)商采納此封裝技能開(kāi)發(fā)LED光源,整體物料清單(BOM)本錢(qián)可明顯下降。佘慶威指出,以1瓦高功率LED單價(jià)約超過(guò)新臺幣10元為例,導線(xiàn)架報價(jià)約新臺幣1?2元;若量大之下,可為照明體系開(kāi)發(fā)商節約可觀(guān)的本錢(qián),此尚不包括省下打線(xiàn)的費用。
黃道恒以為,CSP體積小,供給二次光學(xué)規劃更高的彈性,能夠在極小的空間宣布高強度的光源,遂格外適用于需求光學(xué)改變多且光源密度高的照明使用,如商場(chǎng)規模最大的燈泡,已變成該公司2014年確定的一大主力商場(chǎng)。
此外,DOB體系技能亦將順勢興起,加快照明體系本錢(qián)續跌。黃道恒剖析,著(zhù)眼于LED商場(chǎng)浸透率迅速擴展,照明體系商為趕緊卡位商場(chǎng)商機,正想方設法要下降開(kāi)發(fā)復雜度、加快商品上市時(shí)程及減縮制作本錢(qián),遂讓DOB體系技能應運而生,格外合適開(kāi)發(fā)筒燈、吸頂燈等LED燈具。
當前LED驅動(dòng)晶片與封裝廠(chǎng)商正活躍向照明體系商推行DOB體系技能,將于模組板上結合LED驅動(dòng)晶片及封裝,以簡(jiǎn)化曩昔照明體系商須自行結合的過(guò)程。佘慶威談到,LED驅動(dòng)晶片和封裝制作商首要系透過(guò)結合方法完成標準化商品,達到以量制價(jià)的意圖,藉此下降本錢(qián);然如今尚無(wú)共通的工業(yè)標準,故可削減的本錢(qián)難以預算,待標準建立后,將適用于替換型的光源使用如燈泡,并有助于照明體系報價(jià)進(jìn)一步下跌。
? ? ? 另值得重視的是,LED晶粒大廠(chǎng)繼續透過(guò)收買(mǎi)與戰略結盟打開(kāi)供應鏈筆直結合規劃,將使LED工業(yè)整并景象加??;而無(wú)力擴展筆直供應鏈規?;蝮w質(zhì)弱的晶粒廠(chǎng),生存空間勢將遭到威脅,恐加快被商場(chǎng)篩選。
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