? ? ??led的散熱問(wèn)題是LED廠(chǎng)家最頭痛的問(wèn)題,不過(guò)可以采用鋁基板,因為鋁的導熱係數高,散熱好,可以有效的
將內部熱量導出。鋁基板是一種獨特的金屬基覆銅板,具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能。
設計時(shí)也要儘量將PCB靠近鋁底座,從而減少灌封膠部分產(chǎn)生的熱阻。
5.取代易碎的陶瓷基板,獲得更好的機械耐久力。
BaseLayer基層:是金屬基板,一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統的環(huán)氧玻璃布層壓板等。
電路層(即銅箔)通常經(jīng)過(guò)蝕刻形成印刷電路,使元件的各個(gè)部件相互連接,一般情況下,電路層
要求具有很大的載流能力,從而應使用較厚的銅箔,厚度一般35μm~280μm;導熱絕緣層是鋁基板核心
技術(shù)之所在,它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成,熱阻小,粘彈性能優(yōu)良,具有抗熱老化的
能力,能夠承受機械及熱應力。
高性能鋁基板的導熱絕緣層正是使用了此種技術(shù),使其具有極為優(yōu)良的導熱性能和高強度的電氣絕緣
性能;金屬基層是鋁基板的支撐構件,要求具有高導熱性,一般是鋁板,也可使用銅板(其中銅板能夠提
供更好的導熱性),適合于鉆孔、沖剪及切割等常規機械加工。 PCB材料相比有著(zhù)其他材料不可比擬的優(yōu)點(diǎn)。
適合功率元件表面貼裝SMT公藝。無(wú)需散熱器,體積大大縮小、散熱效果極好,良好的絕緣性能和機械性能。
7.功率模組:換流器`固體繼電器`整流電橋等。
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